航空航天科学与工程论文_非均匀温度分布对航天
文章目录
1 电导率模型
2 Flumic3能谱下航天器内电路板的电荷输运结果
3 电路板材料的电导率温度谱
4 非均匀温度分布时内带电结果与分析
4.1 背面接地
4.2 正面接地
4.3 讨论分析
5 结 论
文章摘要:内带电是引起航天器故障的重要原因之一,温度分布会造成航天器介质电导率变化进而影响内带电水平.为了研究环境温度变化对航天器介质材料内带电特性的影响,利用所建立的本征电导率模型,以航天器内部电路板介质材料为研究对象,研究了电路板正面接地和背面接地条件下,非均匀温度分布对电路板内带电的影响规律.研究得出:在地球同步轨道恶劣高能电子辐射下,相同温度分布时,背面接地较正面接地内带电更加严重;降低接地点的温度会加剧内带电的严重程度;背面接地且负向温度梯度得到的场强峰值最大,是最严重的充电情况,当背面温度低至153 K时,电场强度峰值达到1.5 MV/m,表面电位峰值超过-2 kV,存在较大的放电风险;在背面接地且正向温度梯度或者正面接地且负向温度梯度情况下,场强峰值均出现在介质内部,这是区别于均匀温度分布下内带电结果的重要特征.研究成果可为航天器内带电评估提供理论依据.
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